(資料圖片僅供參考)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】8月14日晚，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在北京國家會(huì)議中心開啟了他2023年度個(gè)人演講，分享了他在過去36年中，幾次關(guān)鍵成長的經(jīng)歷和感悟。

與此同時(shí)，小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版手機(jī)、平板6 Max 14等五款新品。同時(shí)，小米宣布手機(jī)端側(cè)大模型初步跑通，小愛同學(xué)升級(jí)AI大模型，并開啟邀請(qǐng)測試。

在談到如何應(yīng)對(duì)環(huán)境劇烈變化對(duì)個(gè)人及公司的影響。雷軍表示，要適應(yīng)社會(huì)環(huán)境，在與環(huán)境和解的前提下，完成公司與個(gè)人的突破。

“我們著眼長期價(jià)值，堅(jiān)持長期投入。只有這樣，才能構(gòu)建核心競爭力和護(hù)城河，才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)。”雷軍表示，小米的科技探索，不僅要對(duì)人類現(xiàn)在的生活有價(jià)值，更要對(duì)人類未來的創(chuàng)造、進(jìn)步和發(fā)展有貢獻(xiàn)。

小米披露了科技戰(zhàn)略升級(jí)的四個(gè)關(guān)鍵路徑與原則，即深耕底層技術(shù)，長期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。雷軍表示，過去六年研發(fā)投入的年復(fù)合增長率高達(dá)38.4%，預(yù)計(jì)2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年研發(fā)投入將超過1000億元。"軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨(dú)特體驗(yàn)的根本保證，而AI則是未來的生產(chǎn)力，也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。"

談及大模型，雷軍表示，大模型是重大技術(shù)革命，小米也必須全面擁抱，今年4月小米組建了AI大模型團(tuán)隊(duì)，目前陸續(xù)有了一些應(yīng)用嘗試。其中第一個(gè)應(yīng)用大模型，就是將智能語音助理小愛同學(xué)升級(jí)了大模型版本，并開啟邀請(qǐng)測試。

在演講中，雷軍提到，小米高端探索之路，是他近十年最痛苦，也是收獲最大的成長。在高端戰(zhàn)役中，任何微小成功背后，都是認(rèn)知的改變和突破。只有認(rèn)知突破，才能帶來真正的成長。

本次發(fā)布會(huì)發(fā)布了一系列新品，其中，小米MIX Fold 3 融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學(xué)科、多領(lǐng)域的能力沉淀。

產(chǎn)品方面，相比上一代，小米MIX Fold 3 僅255g起，折疊厚度10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。自研的龍骨轉(zhuǎn)軸，讓其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%；影像上，MIX Fold 3 師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗(yàn)；同時(shí)搭載兩塊小米澎湃電池，三顆小米澎湃芯片，內(nèi)外屏一致1.34天超長續(xù)航，50W無線秒充，輕薄折疊也續(xù)航無憂。

關(guān)鍵詞：