綜合
(資料圖片僅供參考)
三星電子對(duì)其設(shè)備解決方案（DS）部門進(jìn)行了重大重組，其中包括人員調(diào)整，DS事業(yè)部負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子將首先對(duì)內(nèi)存事業(yè)部的DRAM開發(fā)辦公室進(jìn)行人事變動(dòng)。由于AI和HPC的需求不斷增加，預(yù)計(jì)HBM市場(chǎng)將從今年開始快速增長，在HBM產(chǎn)品開發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用的DRAM開發(fā)辦公室重要性日益增強(qiáng)，三星電子正準(zhǔn)備量產(chǎn)第四代HBM3。
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