(資料圖片僅供參考)

鳳凰網科技訊 北京時間7月11日消息，在周一宣布退出價值195億美元的印度芯片制造合資項目后，富士康在印度的布局備受關注。富士康周二發表聲明，再次進行了解釋。

談到公司與印度金屬石油企業集團Vedanta的“分手”，富士康表示，“雙方都認識到這個項目進展不夠快”，而且還有其他“我們無法順利克服的挑戰性分歧”，但是“這不算負面消息”。富士康沒有透露更多細節。

富士康強調，公司仍致力于印度市場，并且計劃根據印度修改后的100億美元激勵計劃申請財政激勵。印度激勵計劃最高可覆蓋50%的半導體和顯示器制造項目資本成本。“富士康正在努力提交申請，”該公司在一份聲明中表示。“富士康致力于印度市場，并且看到印度成功建立了一個強大的半導體制造生態系統。”

據知情人士透露，富士康正在積極與幾家印度當地伙伴和國際合作伙伴談判，希望利用成熟芯片制造工藝在印度建立半導體生產工廠，為電動汽車等產品生產芯片。“富士康將繼續留在印度，只是需要尋找其他合作伙伴。”知情人士稱。印度政府此前表示，富士康退出合資項目的決定對印度芯片制造計劃“沒有影響”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投資者”。

關鍵詞：