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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司激光輔助鍵合技術（LAB）是否可以應用在扇出型晶圓級封裝，是否已經有訂單落地。
炬光科技（688167.SH）6月27日在投資者互動平臺表示，公司激光輔助鍵合技術（LAB）可以應用在扇出型晶圓級封裝（Fan-out Packaging）、3D封裝等場景。公司今年在該領域取得突破，獲得中國、韓國先進封裝客戶的樣機訂單。
（文章來源：每日經濟新聞）
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