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8月24日，市委副書記、市長胡衡華會見了惠普全球副總裁兼大中華區總裁莊正松一行，并共同見證惠普全球創新行——惠普先進技術研發行動啟動暨產學研平臺簽約活動。

中國惠普有限公司副總裁周信宏、惠普大中華區副總裁鄭紅，副市長江敦濤，重慶大學黨委書記舒立春參加。

胡衡華代表市政府感謝惠普公司長期以來對重慶發展作出的貢獻，介紹了重慶推動國家重大戰略實施、打造“33618”現代制造業集群體系、推進數字重慶建設和電子信息制造產業發展情況，希望惠普公司繼續把重慶作為全球主要的生產基地，將更多訂單放在重慶，加快新產品研發，引入更多配套企業，開展協同創新，帶動產業鏈發展。

莊正松表示，惠普公司將立足自身技術與資源優勢，不斷優化戰略布局，助力重慶電子信息制造業發展，為現代化新重慶建設貢獻力量。

會見活動后，惠普公司與重慶大學簽訂了產學研平臺戰略合作協議，雙方將著力在人工智能應用聯合創新實驗室建設、新型合金材料及工藝開發、人才培養與交流等方面開展合作。

惠普公司，重慶大學，市有關部門、西永微電園負責人參加。

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